一、主存儲器的基本組成

(一)、基本的半導體元件


注:MOS管可理解為一種電控開關,輸入電壓達到某個閾值時,MOS管就可以接通👆🏼。
(二)、存儲器芯片的基本原理


(三)🙍🏽、總結

二、SRAM 和 DRAM

1 動態RAM(Dynamic Random Access Memory)DRAM
2 靜態RAM(Static Random Access Memory)SRAM
DRAM用于主存、SRAM用于Cache
(一)、柵極電容 V.S. 雙穩態觸發器
DRAM芯片:使用柵極電容
存儲信息
SRAM芯片:使用雙穩態觸發器
存儲信息
核心區別:存儲元不一樣

可以看到雙穩態觸發器使用 6個MOS管,柵極電容使用一個 MOS 管,故 SRAM 與 DRAM 的一些特性可以由此得到。
柵極電容🙌🏽:電容內的電荷只能維持2ms👨👨👧👧。即便不斷電,2ms後信息也會消失。2ms之內必須“刷新”一次(給電容充電)。
雙穩態觸發器🪰🪵:只要不斷電,觸發器的狀態就不會改變。
(二)、DRAM 的刷新
多久需要刷新一次? 刷新周期:一般為2ms🪆🧑🏻🎤。
每次刷新多少存儲單元🏌️?以行為單位,每次刷新一行存儲單元。
注🔍:DRAM 使用行列地址🗞,可以減少選通線的數量。
假設DRAM內部結構排列成128×128 的形式,讀/寫周期0.5us 🏊🏿♀️,2ms 共 2ms/0.5us = 4000 個周期
1. 分散刷新
思路一:每次讀寫完都刷新一行🦇。
方式:系統的存取周期變為1us🛸⏸,前0.5us時間用于正常讀寫
後0.5us時間用于刷新某行🧙🏿。

2. 集中刷新
思路二:2ms 內集中安排時間全部刷新。
方式⚧:系統的存取周期還是0.5us,有一段時間專門用于刷新,無法訪問存儲器🦷,稱為訪存“死區”。

3. 異步刷新
思路三:2ms內每行刷新1次即可 。
方式:2ms內需要產生128次刷新請求每隔 2ms/128 = 15.6us 一次,每15.6us內有0.5us的“死時間”🧑🦯➡️。

(三)、DRAM 的行列地址劃分

(四)👭🏼🤷🏽♂️、DRAM 的地址線複用技術

行、列地址分兩次送📐👩🦼➡️,可使地址線更少,芯片引腳更少。
(五)、DRAM 與 SRAM 比較

三、只讀存儲器(ROM)
邏輯上🔶,主存由 RAM+ROM 組成🤷🏼♀️,且二者常統一編址
RAM芯片 —— 易失性,斷電後數據消失。
ROM芯片 —— 非易失性🏹,斷電後數據不會丟失。很多ROM也具有“隨機存取”的特性。
(一)👨🏽🎨、ROM 的種類
任何人不可重寫(只能讀出)
寫一次之後就不可更改
可進行多次重寫
可用“電擦除”的方式,擦除特定的字。
在EEPROM 基礎上發展而來,斷電後也能保存信息,且可進行多次快速擦除重寫🦑。
由控制單元+存儲單元(Flash 芯片)
構成⛄️,與閃速存儲器的核心區別在于控制單元不一樣🫧,但存儲介質都類似,可進行多次快速擦除重寫。
(二)、ROM 的總結

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作者:何為xl